华芯公司却直接将研发目标，定在了新一代的制造技术上。
那就是三维集成电路！
三维集成电路，也就是3d-ic技术。
3d-ic技术可以将多层芯片堆叠在一起，从而实现更高的性能和更小的体积。
这种技术可以使得芯片的规模和功能更加出色，而且可以大幅度减小芯片的占地面积。
3d-ic技术是未来芯片发展的一个重要方向。
时间来到了五月底。
爱秀科技忽然迎来了重大的转机。
这天，王林正在办公室处理事情。
张小婉忽然跑了进来，惊喜的喊道：“王董，有个人自称是amd公司的总裁，要和你通话。”
王林一震。
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